Delock Ensemble de patins thermiques (2 unités) 70 x 20 mm pour les modules M.2

N° produit 18287
18287 Delock Ensemble de patins thermiques (2 unités) 70 x 20 mm pour les modules M.2
18287
18287 Delock Ensemble de patins thermiques (2 unités) 70 x 20 mm pour les modules M.2 small 1
18287 small 2

Description

Ces patins thermiques autoadhésifs peuvent être utilisés pour dissiper la chaleur d’un module M.2. Ils peuvent être collés, par exemple, entre un M.2 SSD et un dissipateur de chaleur.


Spécifications techniques

  • Patin thermique pour dissiper la chaleur
  • Conductivité thermique : 3,2 W/mK
  • Couleur : gris
  • Dimensions (LxlxH) : env.
    1) 70 x 20 x 1,75 mm
    2) 70 x 20 x 0,75 mm


Configuration système requise

  • Module M.2


Contenu de l’emballage

  • 2 x supports thermiques


Emballage

  • Sac polyvalent à fermeture éclair

Physical characteristics
Longueur
• 70 mm
Width
• 20 mm
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