Delock Ensemble de patins thermiques (2 unités) 70 x 20 mm pour les modules M.2
Description
Ces patins thermiques autoadhésifs peuvent être utilisés pour dissiper la chaleur d’un module M.2. Ils peuvent être collés, par exemple, entre un M.2 SSD et un dissipateur de chaleur.
Spécifications techniques
- Patin thermique pour dissiper la chaleur
- Conductivité thermique : 3,2 W/mK
- Couleur : gris
- Dimensions (LxlxH) : env.
1) 70 x 20 x 1,75 mm
2) 70 x 20 x 0,75 mm
Configuration système requise
- Module M.2
Contenu de l’emballage
- 2 x supports thermiques
Emballage
- Sac polyvalent à fermeture éclair
Physical characteristics
Longueur
• 70 mm
Width
• 20 mm
23.05.2022
Datenblatt
23.05.2022
Data sheet
23.05.2022
Dane produktu
23.05.2022
Popis produktu
23.05.2022
Feuille de données
23.05.2022
Hoja de datos
23.05.2022
Datablad
23.05.2022
Adatlap
23.05.2022
Kataloški list
23.05.2022
Φύλλο δεδομένων
23.05.2022
Scheda tecnica
23.05.2022
Fișă cu date
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